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PCB化学药水面临新挑战
发布时间:2017-8-21 20:05:51      点击次数:611

PCB在前端设计与后期制造过程中出现的新技术、新方法与新材料,推进国内PCB产业从工厂向市场转型升级。新材料、新技术的应用,对基础的化学材料也会有新的要求,那么在PCB生产过程中所需的化学药水又将面临哪些新的挑战?

新材料的应用,RoHS对有害物质的限用,无铅焊接及多次回流焊的要求,以及绿色生产的节能减排等要求,使得应用在PCB生产流程中比重最大的化学药水——— 从内层氧化到表面最终涂覆等20多个工序,都面临新的变化和挑战。

1.所提供的化学药水必须满足WEEE、RoHS等国内外绿色产品的各种规范的要求,不含任何被禁物质。必须提供符合要求的相应的检测/检验报告。原来含铅、氰化物的药水必须更新换代,如进行无氰化金、无铅化镍、无甲醛和无EDTA(乙二胺四乙酸)体系的化学沉铜等产品的开发。

2.无卤材料,低CTE(热膨胀系数)材料和高Tg(玻璃态转化温度)等各种不同类型材料的应用,传统的黑氧和棕氧化工艺很难确保提供无卤材料能经多次无铅回流焊接,氧化后处理和新型氧化工艺将是最佳的选择。含有各种填充材料的基材以及高Tg材料除对胶渣和化学沉铜工艺提出挑战,必须改进现有产品工艺以能彻底清除钻孔胶渣,提高化学沉铜的覆盖率和与孔壁的结合力。钯体系的孔金属化直接电镀工艺不仅能适应各种材料并具有高覆盖率和高可靠性内层互连,而且不含甲醛、EDTA和氰化物,是生产的最佳选择之一。

3.无铅及无铅高温焊接及多次回流焊要求PCB表面涂覆层必须不含铅,而且在高温焊接及多次回流焊后仍需具有很好的可焊性能。传统的有铅HASL(热风焊料平整)工艺将完全被无铅HASL、OSP(有机焊料防护)、化学镍金、化学镍钯金、化学锡和化学银取代。同时为满足铅高温焊接及多次回流焊,OSP、化学锡和化学银的产品和工艺也在不断改进。

4.开发新的化学产品和优化工艺以减少工艺流程,提高产品品质以达到节能减排、减废的要求:导电聚合物的金属化孔工艺不仅无甲醛和无EDTA,而且不含任何金属(如铜)和络合剂,易清洗,废水排放少而且极易处理,从而真正达到无毒无害的目的。化学锡工艺的四价锡再生和二价铜处理系统不仅能使废液的排放减少50%,而且品质稳定,产品合格率高,生产成本可降低30%。

5.开发物理方法或物理加化学方法以满足降低污染的需求,如印制技术、纳米技术等。

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