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PCB制造缺陷解决方法
发布时间:2017-8-21 20:03:56      点击次数:349

在印制电路板制造过程涉及到工序较多,每道工序都有可能发生质量缺陷,这些质量总是涉及到诸多方面,解决起来比较麻烦,由于产生问题的原因是多方面的,有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年的生产实践,结合解决质量总是实际经验和有关的解决技术问题的相应资料,现总结归纳如下:

印制电路板制造工序产生缺陷、原因和解决办法

工序,产生缺陷,产生原因及解决方法;

贴膜板面膜层有浮泡,板面不干净,检查板面可润性即干净的表面能保持水均匀,连续水膜时间长达1分钟;

贴膜温度和压力过低、增加温度和压力;

膜层边缘翘起、由于膜层张力太大,致使膜层附着力差、调整压力螺丝;

膜层绉缩、膜层与板面接触不良、锁紧压力螺丝;

曝光解象能力不佳,由于散射光及反射光射达膜层遮盖处,减少曝光时间;

曝光过度 减少曝光时间;

影象阴阳差,感光度太低,使最小阴阳差比为3:1;

底片与板面接触不良,检查抽真空系统;

调整后光线强度不足,再进行调整;

过热,检查冷却系统;

间歇曝光,连续曝光;

干膜存放条件不佳,在黄色光下工作;

显影 显影区上面有浮渣 显影不足,致使无色膜残留在板面上,减速、增加显影时间;

显影液成份过低 调整含量,使达到1.5~2%碳酸钠;

显影液内含膜质过多更换;

显影、清洗间隔时间过长,不得超过10分钟;

显影液喷射压力不足,清理过滤器和检查喷咀;

曝光过度,校正曝光时间;

感光度不当,最大与最小感光度比不得小于3;

膜层变色,表面不光亮,曝光不足,致使膜层聚合作用不充分,增加曝光及烘干时间;

显影过, 减少显影时间,较正温度及冷却系统,检查显影液含量;

膜层从板面上脱落,由于曝光不足或显影过度,致使膜层附着不牢,增加曝光时间、减少显影时间和整正含量;

表面不干净 检查表面可润性;

贴膜曝光后,紧接着去显影,贴膜后曝光后至少停留15~30分钟;

电路图形上有余胶,干膜过期更换;

曝光不足,增加曝光时间;

底片表面不干净,检查底片质量;

显影液成份不当,进行调整;

显影速度太快,进行调整。


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